MediaTek, produsen chipset asal Taiwan, baru saja meluncurkan chipset terbarunya tanpa banyak teaser. Chipset ini dinamakan MediaTek Dimensity 7050 dan akan menjadi dapur pacu pada salah satu anggota Realme 11 series. Berdasarkan platform benchmark Geekbench, chipset ini akan tersemat di HP Realme 11 Pro Plus.
Rebranding SoC Dimensity 700, 800, dan 900 series dimaksudkan untuk menyederhanakan portofolio produk dan menghadirkan sistem penamaan yang lebih transparan bagi konsumen. Teknologi dan spesifikasi inti sebagian besar tetap sama. Dikutip dari Gizmochina, MediaTek Dimensity 7050 adalah versi baru dari Dimensity 1080.
Dapur pacu chipset MediaTek Dimensity 7050 mempunyai Cortex-A78 dan Cortex-A55 dengan konfigurasi mirip seperti Dimensity 1080. Chipset ini diproduksi menggunakan sistem fabrikasi 6 nm milik TSMC. Chipset mempunyai CPU octa-core dengan GPU Mali-G68 MC4. Konfigurasi CPU mencakup dua core Cortex-A78 2,6 GHz berkinerja tinggi dan enam core Cortex-A55 2,0 GHz yang hemat daya. Dapur pacu mendukung memori LPDDR5/4x dan standar penyimpanan UFS 3.1/2.1.
Dalam hal tampilan, chipset ini dapat menangani layar dengan resolusi hingga 2520 x 1080 piksel dan kecepatan refresh 120 Hz. Dukungan kamera juga mengesankan, dengan kemampuan mengakomodasi lensa hingga 200 MP, perekaman video 4K HDR, dan fitur-fitur canggih seperti hardware HDR video, triple HDR-ISP, dan MENR.
Di bagian depan video, Dimensity 7050 menawarkan dukungan enkode untuk format HEVC dan H.264, serta kompatibilitas pemutaran dengan codec HEVC, H.264, MPEG-1/2/4, dan VP-9. Perangkat yang ditenagai oleh chipset Dimensity 7050 diharapkan memberikan dorongan substansial untuk performa gaming.
MediaTek Dimensity 7050 hadir dengan dukungan untuk sistem satelit navigasi global (GNSS) dan standar Wi-Fi 6 terbaru, yang semakin memperluas kemampuan dan kompatibilitasnya. Chipset ini akan menjadi salah satu keunggulan pada HP Realme 11 Pro Plus dan diharapkan dapat memenuhi kebutuhan pengguna yang membutuhkan performa tinggi pada perangkatnya.
